正置金相顯微鏡的鏡頭在載物臺(tái)上面，使用時(shí)將試塊試面朝上放在載物臺(tái)上，鏡頭在上，試塊正置在上，鏡頭從上向下對試面進(jìn)行觀測。廣泛應(yīng)用于金相、巖相、集成電路、晶體等領(lǐng)域內(nèi)的檢驗(yàn)及科學(xué)研究工作。

正置金相顯微鏡在觀察時(shí)成像為正像，這對使用者的觀察與辨別帶來了很大的方便，除了對25mm高度以下的金屬試樣作分析鑒定外，并且更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。經(jīng)常用于觀察大于3微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。另外攝相系統(tǒng)可以方便的連接視屏和計(jì)算機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)和靜動(dòng)態(tài)的圖像觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進(jìn)行更專業(yè)的金相、測量、互動(dòng)教學(xué)領(lǐng)域的需要。

正置金相顯微鏡使用需要注意：

1、使用高倍鏡時(shí)禁止使用粗調(diào)焦旋鈕，否則易壓碎標(biāo)本并損傷鏡頭。

2、轉(zhuǎn)動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)換器時(shí)，禁止用手指直接推轉(zhuǎn)物鏡，防止物鏡光軸發(fā)生偏斜，轉(zhuǎn)換器螺紋因受力不均勻?qū)е聯(lián)p壞。